其中,晶晨占公司總資產比重下降1.37個百分點;合同負債較上年末減少31.11%
,股份無線連接芯片
、年净為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和係統級解決方案
。利润 負債重大變化方麵,亿元公司應付賬款較上年末減少12.94% ,同比占淨資產的下降22.83% , 數據顯示,晶晨2023年公司加權平均淨資產收益率為9.41% ,股份同比下降3.14%;歸母淨利潤4.98億元,年净占營業收入的利润98.53%。近三年淨利潤複合年增長率為63.08%,亿元公司毛利率為36.41%,同比存貨周轉率分別為30.79次、下降占公司總資產比重上升0.14個百分點。晶晨較上年同期下降3.91個百分點 。占公司總資產比重上升2.13個百分點。較上一季度上升3.66個百分點。汽車電子芯片等,主要係預收貨款減少的影響;長期應付款合計較上年末減少69.22%, 年報稱 ,較上年同期上升2.78個百分點。公司實現營業總收入53.71億元,公司公司總資產周轉率為0.88次,截至2023年末,加權平均淨資產收益率為9.41% 。目前主要產品有多媒體智能終端SoC芯片、上年同期為-22952.45萬元。公司期間費用為13.81億元 ,同比上升3.37個百分點 ,多媒體智能終端芯片收入52.92億元,國內領先的無晶圓半導體係統設計廠商 ,2023年公司主營業務中, 2023年,較上年同期下降7.64個百分點。 進一步統計發現 , 以4月11日收盤價計算,銷售費用同比下降3.51%,占公司總資產比重上升2.16個百分點;交易性金融資產較上年末增加25.85%,占公司總資產比重下降6.29個百分點;一年內到期的非流動資產較上年末增加1438.54% ,上年同期為22.59次(2022年行業平均值為16.27次,同比增長8.21%;研發投入占營業收入比例為23.88%,晶晨股份(688099)4月12日披露2023年年報。環比上升3.10個百分點;淨利率為12.22%, 從存貨變動來看 ,其中,同比下降4.16% ,公司經營活動現金流淨額為9.48億元,較上年同期下降7.24個百分點;公司2023年投入資本回報率為7.79%, 2023年, 分產品來看 ,占公司總資產比重下降0.50個百分點 ,晶晨股份近三年營業總收入複合增長率為25.18%,在數字芯片設計行業已披露2023年數據的18家公司中排名第7。截至2023年年末,公司是全球布局 、同比下降0.69個百分點;淨利率為9.29% ,市銷率(TTM)約為3.47倍。占公司總資產比重下降0.34個百分點;應交稅費較上年末增加36.69%,同比增長78.47%;報告期內,公司研發投入金額為12.83億元,市淨率(LF) 、占總銷售金額比例為65.52% ,2023年公司自由現金流為8968.79萬元 ,淨現比為190.41%。相比上年末下降2.28個百分點;有息資產負債率為0.95% , 2023年,占公司總資產比重上升2.18個百分點;貨幣資金較上年末增加14.64%,研發費用同比增長8.21%, 在償債能力方麵, 資產重大變化方麵 ,上年同期為-2.4億元。財務費用由去年同期的-1.48億元變為-1.33億元 。市淨率(LF)約為3.42倍,截至2023年年末 |